近期大陆红色供应链不断扩大趋势未止，对台湾产业已导致威胁，其中又以半导体业的变化最不受市场注目，主要是半导体业为台湾最不具竞争力的产业之一，事实上，中国半导体业在融合天时地利人和下，已顺应潮流加快兴起。所谓的天时，是指发展机缘，最近十年来于是以再次发生全球半导体生产能力的第三次移往，即向中国、东南亚等发展中区域的移往；地利是指充分发挥中国本土优势，即中国于是以享有可观的消费市场，国产半导体替代趋势具体，将成就中国半导体转入黄金发展时期；人和是指政府企业上下齐心，中国政府藉由资金反对、政策扶持等方面为半导体企业的发展获取全面的反对，并展开并购重组。 若以大陆整体半导体发展态势而论，大陆集成电路销售额已自2006年的1,006.30亿元人民币茁壮至2014年的3,015.40亿元人民币，且2010~2015年首季皆保持双位数的快速增长力道，而中国已构成环渤海、长三角和珠三角等三大积体电路产业区域，销售收入占到全国整个产业规模的九成以上。而大陆集成电路业结构头轻脚重的局面已逐步取得调整，其中积体电路设计业职掌中国积体电路产业链中增长速度最慢的环节，而积体电路制造业目前发展状况尤为脆弱，将是国家基金重点反对的环节之一，半导体PCB及测试则将减轻先进设备封测领域的布局。
若以大陆半导体各环节的发展现况观之，在生产末端方面，2015年首季大陆积体电路制造业销售额年增率已倒数第四年呈现出双位数快速增长，增幅更加胜于2014年，而中芯国际将担任积体电路制造业后来居上的历史使命，差异化策略已帮助中芯国际接续成熟期制程订单来构建生产能力利用率的提高，进而承托盈利能力。 另外，过去大陆在存储器市场的布局完全空白，但因大陆已回到发展记忆体的历史性机遇，故官方未来将不会以三部曲来扶持自有DRAM供应链，还包括扶持大型集团创建自有技术、低关税胁迫国际大厂合作、强迫大陆品牌系统厂使用，最后构建行业自主化。 在设计末端方面，利用国家扶植实行并购重组，大陆集成电路设计业的企业竞争力较慢提高，海思、展讯、瑞迪科等设计巨头逐步于国际市场展现出锋芒，而格科微、汇顶科技、全志科、兆易创新等行业新秀则正在兴起，整体中国积体电路设计业发展下降大势在2015年成形。
在封测末端方面，中国半导体PCB及测试业将是年所构建进口替代战略的环节，且封测也是大陆半导体业与世界一流水准最相似的行业，其中长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电等企业的技术能力、客户资源、资金实力大大提升将沦为行业较慢进展的最重要推升动能。 而大陆半导体兴起对于台湾业者的影响，2014年台湾半导体各环节的市占率不亚于于中国的部分则科晶圆代工领域，其次为半导体封测，不过长电科技并购STATSChipPAC后规模将相似矽品，而积体电路设计业另有小幅领先，至于台湾品牌DRAM市占率虽仅5.3%，但中国份额则为零，表明台湾整体半导体制程技术的领先和精美优势，短期内仍令其中国后进者一时间无法项背。
不过大陆政府强力扶持，更加掌控全球仅次于的单一市场的关键因素，可意识到未来大陆在生产规模、技术制程等各面相上，不会加深与台湾竞争的差距，希望我国政府与业界能认清中国力夺半导体霸权这个议题，且大力进行突发事件，藉此稳固台湾半导体业在全球市场的优势地位。
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