6月23日，中芯国际集成电路生产有限公司（中芯国际），中国内地规模仅次于、技术最先进设备的集成电路晶圆代工企业，与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心（imec）、全球仅次于的无晶圆半导体厂商之一QualcommIncorporated的附属公司QualcommGlobalTradingPte.Ltd.在人民大会堂举办签下仪式，宣告联合投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，研发下一代CMOS逻辑工艺，打造出中国最先进设备的集成电路研发平台。 作为比利时国王菲利普利奥波德路易斯玛丽访美期间与中国签订的一系列协议之一，这项代表着中国和比利时最尖端科技之间的合作，受到了各方的注目。中国国家领导人、比利时国王菲利普联合亲眼了签下仪式。
中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司由中芯国际有限公司，华为、imec、Qualcomm各占到一定股比。目前以14纳米先进设备逻辑工艺研发居多。中芯国际首席执行官兼任继续执行董事邱慈云博士兼任法人代表，中芯国际副总裁俞少峰博士兼任总经理。
此项目是集成电路生产企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，充份统合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。以企业为主导创意，可以针对市场需求展开最及时有效地的研发与生产；同时，让无晶圆半导体厂商以股东身份重新加入到工艺的研发过程中，可明显延长产品开发流程，减缓先进设备工艺节点投片时间。
基于imec在先进半导体工艺上的尖端技术，中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司在第一阶段着力研发14纳米CMOS量产技术。研发将在中芯国际的生产线上展开。 中芯国际将有权取得新技术研发公司研发的先进设备工艺节点量产技术的许可，这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品，或借以服务中芯国际与其他公司的业务，造就国内集成电路整体技术水平，达成协议《国家集成电路产业发展前进纲要》明确提出的2020年16/14纳米工艺构建规模量产的目标。
未来，业界公司、大学院校、研究所将之后在这个平台上进行充份的合作，将更进一步提高中国集成电路制造业的核心竞争力。 中芯国际董事长周子学、华为副总裁楚庆、imec商务与公共事业部继续执行副总裁LudoDeferm、QualcommIncorporated总裁德里克阿博利联合参加了签下仪式。
这是一项中国集成电路史上的先例。中芯国际首席执行官邱慈云回应，经过15年的希望经营和技术累积，中芯国际沦为国内规模仅次于的集成电路企业，有能力展开14纳米技术的量产。我们非常高兴能与国内外领先的无晶圆半导体厂商、世界顶尖的研究机构合作，攻坚世界先进设备的工艺节点，这对于提高我们的产品技术具有最重要的推展起到。
这种创意的模式让我们探寻出有一条新的道路，利用技术合作与资本手段，切断产业链上的研发与生产资源，发展先进设备工艺自律研发能力，同时大力造就产业链上下游的发展，从而提高国内集成电路产业的整体水平。此外，它还大力增进了中国集成电路生态系统里各环节之间的合作。 华为副总裁楚庆回应：华为仍然恪守对外开放、合作、共赢的原则。我们不愿充分发挥在集成电路设计领域20多年的经验累积，与全球最重要的合作伙伴一起，推展集成电路领域工艺研究的发展，打造出中国最先进设备的集成电路研发平台。
我们坚信此项目将统合全球集成电路领域优势资源和能力，提高中国集成电路产业的整体水平，从而惠及更好的运营商、企业和消费者客户，以及产业链合作伙伴。 imec总裁兼首席执行官LucVandenhove回应：我们看见了中国市场和电子工程创意上的茁壮潜力。四个合作伙伴的专业度保证我们需要建构一个增进中国纳米级电子研发的出色平台，14纳米制程的合作研发生产是达成协议这个目标的基石。
我坚信此基石将不利于全球集成电路生产产业的发展。 QualcommIncorporated总裁德里克阿博利回应：我们很高兴与中芯国际、华为及imec联合投资新技术研发公司，此次合作是中国乃至全球集成电路产业的最重要里程碑事件，也意味著Qualcomm一如既往地全力支持中国兴旺的半导体生态系统的持续增长。我们坚信新技术研发公司的正式成立将更佳地符合中国本土及全球市场客户对于高性能、低功耗移动终端大大快速增长的市场需求，多方合作也将为中国带给更为先进设备的制程技术和晶圆生产能力，协助中国创建提高FinFET工艺技术。
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