本文摘要：中芯国际集成电路生产有限公司（全称“中芯国际”），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模仅次于、技术最先进设备的集成电路晶圆生产企业，与Xperi的全资子公司Invensas，日前联合宣告签订必要键合网络（DBIR：DirectBondInterconnect）技术转让与许可协议。通过这项协议，中芯国际需要为图像传感器生产客户获取此项键合技术。“作为领先的半导体代工企业，中芯国际为全球的电子器件制造商获取先进设备的半导体生产工艺。
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中芯国际集成电路生产有限公司（全称“中芯国际”），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模仅次于、技术最先进设备的集成电路晶圆生产企业，与Xperi的全资子公司Invensas，日前联合宣告签订必要键合网络（DBIR：DirectBondInterconnect）技术转让与许可协议。通过这项协议，中芯国际需要为图像传感器生产客户获取此项键合技术。“作为领先的半导体代工企业，中芯国际为全球的电子器件制造商获取先进设备的半导体生产工艺。
我们很高兴需要将DBI技术重新加入到我们的技术人组中。”中芯国际首席执行官兼任继续执行董事邱慈云博士回应，“这项技术是3D堆栈图像传感器生产的关键步骤，通过与Invensas的密切合作，我们将不会为客户减缓新一代图像产品的研发和商业化。
”DBI技术是一项低温混合晶圆键合解决方案，需要在无压力下键通，构建异质晶圆类似粗间距3D电子网络。DBI3D网络可以避免对TSV增大尺寸和降低成本的市场需求，同时为下一代图像传感器获取像素级网络技术路线。“很高兴需要与中芯国际，全球仅次于最有声望的半导体代工企业之一签订此项许可协议，”Invensas总裁CraigMitchell回应，“中芯国际接纳DBI技术对全球客户的极大意义，我们也希望与中芯国际更为密切的合作，将此平台带入到他们世界级的设计及生产环境中。
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